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在半導(dǎo)體制造業(yè)中，晶圓作為芯片的基礎(chǔ)材料，其表面質(zhì)量直接決定了最終產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著技術(shù)的不斷進步，晶圓表面缺陷檢測系統(tǒng)已成為確保產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。其中，切割槽的深度與寬度檢測是評估晶圓加工精度和完整性的一項重要指標。切割槽是在晶圓...
Thetametrisis膜厚儀是一款快速、準確測量薄膜表征應(yīng)用的模塊化解決方案，要求的光斑尺寸小到幾個微米，如微圖案表面，粗糙表面及許多其他表面。它可以配備一臺計算機控制的XY工作臺，使其快速、方便和準確地描繪樣品的厚度和光學特性圖。Thetametrisis膜厚儀利用FR-Mic，通過紫外/可見/近紅外可輕易對局部區(qū)域薄膜厚度，厚度映射，光學常數(shù)，反射率，折射率及消光系數(shù)進行測量。Thetametrisis膜厚儀使用優(yōu)勢：1、實時光譜測量。2、薄膜厚度，光學特性，非均勻性...
單面/雙面掩模對準光刻機支持各種標準光刻工藝，如真空，硬，軟接觸和接近式曝光模式，可選擇背部對準方式。此外，該系統(tǒng)還提供其他功能，包括鍵合對準和納米壓印光刻（NIL）。EVG610提供快速處理和重新加工，以滿足不斷變化的用戶需求，轉(zhuǎn)換時間不到幾分鐘。其先進的多用戶概念適合初學者到專家級各個階層用戶，非常適合大學和研發(fā)應(yīng)用。EVG單面/雙面掩模對準光刻機特征：1、晶圓/基片尺寸從零碎片到200毫米/8英寸。2、臺式或獨立式帶防振花崗巖臺面。3、敏捷的處理和轉(zhuǎn)換重新加工。4、分步...
Subnano3D干涉輪廓儀建立在移相干涉測量(PSI)、白光垂直掃描干涉測量(VSI)和單色光垂直掃描干涉測量(CSI)等技術(shù)的基礎(chǔ)上，以其納米級測量準確度和重復(fù)性(穩(wěn)定性)定量地反映出被測件的表面粗糙度、表面輪廓、臺階高度、關(guān)鍵部位的尺寸及其形貌特征等。廣泛應(yīng)用于集成電路制造、MEMS、航空航天、精密加工、表面工程技術(shù)、材料、太陽能電池技術(shù)等領(lǐng)域。Subnano3D干涉輪廓儀產(chǎn)品優(yōu)點：1、美國硅谷研發(fā)的核心技術(shù)和系統(tǒng)軟件。2、關(guān)鍵硬件采用美國、德國、日本等。3、PI納米移...
HerzTS主動隔振臺介紹：在21世紀納米技術(shù)(即先進的半導(dǎo)體代表相關(guān)的信息技術(shù)，基因療法等生命科學相關(guān)技術(shù)，原子或分子處理如MEMS和工程技術(shù)等新材料生產(chǎn))，振動、噪聲、電磁領(lǐng)域、熱、濕度、干擾等是測量環(huán)境的抑制因素。在納米技術(shù)中，為了獲得可靠的結(jié)果，使用充氣被動隔振臺無法隔離低頻振動，此時需要主動隔離。主動式隔振系統(tǒng)“TS系列”將作為21世紀納米技術(shù)的隔振技術(shù)基礎(chǔ)。它將有助于發(fā)展目前的技術(shù)和測量、創(chuàng)新和發(fā)展未知的技術(shù)。HerzTS主動隔振臺特點：1、在全部的6個自由度范圍...
